联发科将与苹果合作 为苹果提供下一代iPhone基带

相信对于绝大多数的人来说，数码科技圈是一个比较陌生的领域，普通人最多就会使用各种先进的数码科技，对于这其中的原理其实是不需要有多深的理解。虽然话是这么说，但有些关于数码科技的资讯，我们还是非常有必要去做一定的了解的。

­　　苹果在去年和高通开撕的新闻相信大家都已经很清楚了。在商业纠纷上产生了分歧本身是普遍存在的事，但是这次纠纷的直接结果就导致了苹果之后的iPhone生产线的基带订单，高通将会越来越少，直到以后完全决裂。所以现如今苹果要面临的问题就是为之后的基带订单找寻供应商。

­　　目前苹果的新一代智能音箱HomePod已经正式开售了，不过从这款智能音箱中我们看到了联发科的身影，就是Wi-Fi定制芯片（ASIC）的供应商，基于台积电的7nm工艺制程。

­　　而联发科这次和苹果的合作并非偶然，据悉从和高通开撕之后，苹果对Intel和联发科特别关照，除了此次定制的Wi-Fi芯片外，联发科也将加入到下一代iPhone的基带供应商队伍之中。而在未来很长一段时间中，本属于高通的订单也会被Intel和联发科瓜分。

­　　不过作为基带供应商来说，高通肯定的最好的选择，毕竟Intel和联发科还差点意思。不过苹果此举也是迫于无奈，希望之后的产品不会让用户失望。

数码科技圈子的大小事，其实也就这样，和其他圈子并没有什么两样，如果一定要找出哪些不一样的地方。那么也只有其独特的内容是以各种数码产品为主的。以上就是小编今天要讲的所有内容了，大家下期再见！

说明：转载此文是出于传递分享更多信息之目的。若有侵权请作者持权属证明与我们联系，我们将及时更正、删除，谢谢您的支持与理解。