高通骁龙670/640/460参数被详细曝光 联发科不战而败

　　小编最近更新了很多数码科技的稿件，感觉很多东西在这几年的变化是非常大的。不管怎么说，也是好的开始，那么看看今天小编的稿子要和大家介绍什么吧。

­　　日前，高通 2018 年次旗舰平台骁龙 670 被推特爆料者曝光，据称其将支持 4/6GB LPDDR4X RAM 和 64GB eMMC 5.1 闪存，2K+ 分辨率屏幕，以及 22+13MP 摄像头组合。

­　　现在，微博网友 @BadGirl8M 放出了一份高通明年主推的四款移动平台的参数对比图。包括骁龙 835 的迭代版骁龙 845、骁龙 660 迭代版骁龙 670、骁龙 636 迭代版骁龙 640 和骁龙 450 的迭代版骁龙 460。

­　　骁龙 670 或将搭载 2.0GHz 四核心 Kryo 360 金丛集，和 1.6Ghz 四核 Kryo 385 银丛集，1MB L3 缓存，整合 Adreno 620 GPU，三 LPDDR54X 内存，骁龙 X16 基带，双 14 位 Spectra 260 ISP，采用 10nm LPP 工艺，预计性能将接近骁龙 835。

­　　骁龙 640 同样采用 10nm LPP 工艺和支持双 Spectra 260 ISP，但在架构上采用 2.15GHz 双核 Kryo 360 金丛集和 1.55GHz 八核 Kryo 360 银丛集，GPU 降至 Adreno 610，内存最高只支持双 LPDDR4X，并且基带变为骁龙 X12，预计性能将位于骁龙 636 和骁龙 660 之间。

­　　而更为低端的骁龙 460，则采用的是 14nm LPP 工艺，1.8GHz 八核 Kryo 360（可以理解为八核 A53 的升级版八核 A55），整合 Adreno 605，支持单 14 位 Spectra 240 ISP，预计性能可能和骁龙 625/626/630 处于同一梯队。

­　　我们将会在明年见到搭载这三款全新移动平台的产品，例如骁龙 670 可能会出现在 OPPO R13 上。骁龙 640 和骁龙 460 也有可能成为千元机、百元机的标配，但由于骁龙 636 尚未有机型首发，骁龙 640 应该没那么快进入市场。但可以确定的是，联发科明年只靠 P 系列芯片 P40 和 P70，依然很难撼动高通的地位。

今天小编讲了非常多关于数码科技的内容，相信大家是看的非常爽了。若是还有读者想要了解到更多有关的消息，可以私信给小编。小编在看到后会在第一时间回复大家的。

说明：转载此文是出于传递分享更多信息之目的。若有侵权请作者持权属证明与我们联系，我们将及时更正、删除，谢谢您的支持与理解。