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Xbox One S被魔改变迷你版游戏PC 花了1300美元
2021-02-07 03:39:07【热点】
简介现如今的数码科技圈日新月异,若是没有及时获取各种有关的消息,那么就很容易被主流的数码科技圈所抛下了。接下来就让小编带领大家来欣赏欣赏
现如今的数码科技圈日新月异,若是没有及时获取各种有关的消息,那么就很容易被主流的数码科技圈所抛下了。接下来就让小编带领大家来欣赏欣赏最新的数码科技资讯吧!
有PC爹爹利用Xbox One S外壳制造了一台迷你版游戏PC,图形性能媲美当下最时髦的迷你主机XSS:
存储方面就强太多了——相较XSS寒酸的512MB SSD与10GB内存,这台Xbox One S塞进了32GB内存且配有2TB NVMe SSD,物料成本高达1300美元。具体配置如下:
CPU:Ryzen 3700X,NH-L9a猫扇
显卡:华硕RTX 2060 Phoenix ITX规格双槽显卡
主板:华擎B450 ITX
内存:金邦Orion 32GB
SSD:PNY CS3030 2TB
电源:戴尔330瓦外置电源+内部HDPlex 400瓦DC-DC转换。
外壳需增加气孔以适配显卡风道,电源按钮也需改造。
烤机温度大致为75℃@CPU / 80℃@GPU,散热条件应该不如集成度更高的XSS。
微软在谈及XSS时表示,公司相信芯片制造成本方面的制程红利已大幅收窄,有必要从一开始就设计一款入门机型。
主机厂商的惯用手法是吃尽制程红利,在主机生命周期内不断推出各种低成本Slim版或者Mini版俘获对价格敏感的非核心用户。
比如Xbox 360的初始成本高达460美元,生命周期末期已降至120美元。之所以成本一路走低,制程上的进步功不可没——仍以Xbox 360为例,初期所采用的90纳米制程无法将CPU与GPU集成在单芯片中,转投65甚至32纳米制程后才解决这个问题,主机成本得以大幅降低。
尽管半导体工艺超越7纳米后仍可收获制程红利,但主要集中在耗电/发热环节,晶体管成本已无法像以前那样得以大幅降低,微软正是基于该判断同时推出高低搭配两款主机。
每一天,数码科技圈子都会发生不重样的事件。对于想要分享相关内容的小编来说,简直就是压力山大。因此小编所讲的内容都是经过精挑细选的,免得大家都看烦了。
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